半導体製造用イオン注入装置
EXCEED400HY
業界唯一のレーザー、パワーデバイス向け水素注入装置
特長
業界唯一のレーザー、パワーデバイス向け水素注入装置
- 高生産性を実現する大電流H⁺、H₂⁺ ビーム
- H⁺ 400keV 注入を実現
既存の高エネルギー注入機と比べて、400keV以下のビーム電流が高いため、際立って高いコストパフォーマンス - VCSEL生産の充分なフィールド経験
- Siの薄ウェーハに対応した搬送システムを搭載することで薄ウェーハの処理が可能
- パワーデバイスライフタイム制御用のH+裏面注入にも活躍
- ウェーハサイズ：4/6/8インチ
ベストセラー中電流機EXCEEDシリーズをベースに開発
- 高信頼性
- 共通のメンテナンスパーツ
