半导体制造用离子注入装置
EXCEED400HY
行业唯一的激光/功率器件用氢注入装置
特长
行业唯一的激光/功率器件用氢注入装置
- 实现高生产率的大电流H⁺、H₂⁺ 射束
- 实现H⁺400keV注入
与现有高能注入装置相比，因400keV及以下的射束电流大，所以具有显著的高性价比 - 针对VCSEL生产的充分现场经验
- 通过配备能应对Si薄晶圆的输送系统，可处理薄晶圆
- 针对功率器件寿命控制用的H+背面注入也大显身手
- 晶圆尺寸：4/6/8英寸
以畅销品的中电流装置EXCEED系列为基础进行开发
- 可靠性高
- 通用的维护零件
