什么是离子注入
1947年贝尔实验室发明“晶体管”以来，半导体的进步十分迅猛，对产业的发展做出了贡献。对于今后电子机器的控制、汽车的电装化、基于ICT(信息通信技术)的产业机器自动化、以及DX和IoT等的发展等而言，半导体在各种产业中承担了核心功能。在制造复杂多样的半导体产品的过程中，发挥着重要作用的就是“离子注入”。特别是，近年在汽车用半导体产品中引人注目的功率器件制造过程中，“离子注入”工艺的重要度日益显著增加。
离子注入是一种通过对“非导体”的衬底注入使不纯物的施主和受主来使电气特征发生变化，成为“可用半导体”的工序，此工序在半导体/FPD制造工序中承担着不可或缺的作用。作为示意，在图1中，海绵是“绝缘体”衬底，球体就相当于施主和受主等不纯物。
半导体制造工序可大致分为“前置工序”和“后置工序”这两道工序，而FPD制造工序里又有“阵列工艺”和“彩色滤光片单元模块工艺”这两种工艺。
离子注入与光刻胶涂敷、曝光·显影、蚀刻、抗蚀剂层剥离·洗净和平坦化等工序，位于“前置工序”/“阵列工序”的工序中，通过在改变电路图案的同时多次反复这些工序，就形成图2的断面图所示形状的电子装置。
图1
图2:半导体工艺中的离子注入工序的示例
(NMOS源漏电极形成工序)
未来可期的领域
在医疗、宇宙、能源、新材料等各个领域，离子束技术都可被广泛应用。
功率器件将应用到更多EV和高速铁路等
AR/VR显示器和透明显示器等的普及
基于剥离结合(氢和氦注入)的不同种类材料融合集成技术
基于表面重整(低能大电流注入)的超精细加工技术
基于人工智能的自动装置运行及监视技术
集结多种尖端技术
装置让技术具体化并且与多个技术领域相关。
比如，在真空技术、电子电路技术、等离子化学、材料工程学、高电压绝缘技术、机械电子技术、信息通信、IT等等方面具有知识经验的技术人员群体，为了新应用领域的商业化而一直致力于装置和工艺技术的开发。
装置让技术具体化并且与多个技术领域相关。
比如，在真空技术、电子电路技术、等离子化学、材料工程学、高电压绝缘技术、机械电子技术、信息通信、IT等等方面具有知识经验的技术人员群体，为了新应用领域的商业化而一直致力于装置和工艺技术的开发。
