FEOL

半導体ウェハ製造工程のトランジスタ形成までの工程をFEOLと言い、前工程とも言われます。同様に配線工程以降の事をBEOL(Back end of line)、後工程と言います。FEOLは、分離、ウェル、ゲート絶縁膜、ゲート電極、ソースドレイン、層間絶縁膜、コンタクトホール形成までのプロセスが含まれます。イオン注入は、FEOLで用いられるプロセスです。